pcb分层起泡是什么原因？PCB油墨起泡如何预防？--广州鸣恩电子

PCB起泡分层质问题有两种：一种是在板厂内起泡，另一种是客户在SMT过回流焊时起泡。（本文由PCB厂家广州鸣恩李工原创。）

先讲第一种，板厂内发现分层起泡：

1.做线路前表面处理不够，缸内药水浓度不够，处理后板面有氧化现象，这一条是起泡的主要原因。

2.阻焊前板面有积水

3.显影后没有插架

4.成型时锣板烧板，锣机提刀不平带板

5.喷锡时温度过高，时间过长。

客户使用中分层起泡：

李工在处理这类品质问题时大多发现，客户端分层起泡大多是插件，回流焊温度过高，浸锡时间过长，温度不均匀导致。大多是新员工最易产生这种不良现象。

以上就是PCB板分层起泡的一些主要原因，也有因为电镀处理不当造成，所以分层起泡要对应品质来分析。

广州鸣恩电子有限司做为生产PCB印刷线路板的厂家，不断完善制程能力的同时，经常培训作业手势，做好相应的品质预防措施。

欢迎有相关问题和有PCB印刷电路板需求的客户朋友们和我们联系讨论。期待合作。

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